Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт. Размер: 10x10 см Толщина: 2 мм Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин) Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект. Особенности и преимущества: ● Высокая надежность и высокая теплопроводность ● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость ● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев Области применения: ●Коммуникационное оборудование ●Мобильное оборудование ●Светодиодная подсветка ●Видеооборудование ●Импульсный источник питания ●Сетевое оборудование ●Модель задней подсветки ●Бытовая техника ●Медицинское оборудование ●Сервер ПК/рабочие станции Режимы применения: ●Заполнение между печатной платой и теплоотводом ●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия ●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора